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Der Unterschied zwischen thermischem leitfähigem Silikonfett und thermischem leitfähigem Silikon

2024,12,25
Der Unterschied zwischen thermischem Fett und thermischem Silikonpad
Das thermisch leitende Silikonpad ist eine Art thermisch leitendes Medium, das im Allgemeinen verwendet wird, um den Kontaktwärmewiderstand zwischen der Oberfläche der Wärmequelle und der Kontaktfläche des Kühlkörpers zu verringern. Daher wird es in der Branche im Allgemeinen als hitzebedichtiges Silikonpad oder ein wärmebildetem Pad bezeichnet.
Aufgrund seiner Merkmale von Flexibilität, hervorragender Isolierung, Stretchabilität und natürlicher Klebrigkeit der Oberfläche wird es speziell für die Wärmeübertragung durch den Spalt erzeugt, sodass die Wärmeübertragung zwischen dem Heizteil und dem Wärmeableitungsteil abgeschlossen und auch Isolierung und Isolierung und liefern kann Dämpfung.
Mit der kontinuierlichen Entwicklung elektronischer Geräte können Funktionen jetzt in kleinere Komponenten integriert werden. In der Regel führt dies zu Größen- und Raumbeschränkungen für elektronische Geräte. Die Kompressibilität des thermisch leitenden Silikonpads kann diese Anforderung gut erfüllen, aber da das thermisch leitende Silikonpolster zu dünn ist, ist es leicht zu reißen, sodass es notwendig ist, Glasfaser hinzuzufügen, um seine Zugfestigkeit zu erhöhen.
Wärmefett wird allgemein als Wärmepaste bezeichnet. Das thermisch leitende Silikonfett ist im Allgemeinen eine Silikonfett-ähnliche Verbindung mit thermischen Leitfähigkeit und Wärmeableitungseigenschaften aus Silikon als Hauptrohstoff und mit hitzebeständigem und thermisch leitfähigen Materialien zugegeben. Dieses Verbundmaterial hat eine ausgezeichnete elektrische Isolierung und thermische Leitfähigkeit. Das Material verfestigt sich kaum und bleibt im Allgemeinen für lange Zeit bei Temperaturen von -50 ° C bis +230 ° C gefettet.
Das thermisch leitende Silikonfett weist auch eine Reihe von Eigenschaften wie geringe Freiheit, Wasserbeständigkeit, Ozonbeständigkeit und Wetterbeständigkeit auf. Jetzt wurde dieses Material bei der Wärmeableitung verschiedener elektronischer Produkte weit verbreitet.
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Autor:

Ms. CHEUNG, Ginny

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