Laptop -Thermalkühlkissen für elektronische Komponenten

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Produktbeschreibung

Produkteigenschaften

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Modell: GTP-120

Marke: Amg

Herkunftsort: China

Spezies: Isolierfolie

Material: SPORT, PP

Geltungsbereich: Hohe Temperatur

Thermal Conductivity: 12.0W/m.k

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Produktbeschreibung

Die GTP-120-Reihe von thermisch leitenden Grenzflächenmaterialien wird verwendet, um Luftlücken zwischen Heizelementen und Kühlkörper oder Metallbasen zu füllen. Ihre Flexibilität und Elastizität machen sie für die Beschichtung sehr unebener Oberflächen geeignet. Wärme kann von einzelnen Elementen oder sogar der gesamten Leiterplatte auf das Metallgehäuse oder Kühlkörper übertragen werden, was tatsächlich die Effizienz und Lebensdauer der erhitzten elektronischen Komponenten erhöht.

Für eine effiziente Wärmekontrolle bietet AMG innovative thermische Leitkissen, die für Laptops und GPUs geeignet sind. Unser Laptop-Grafikkarten-Thermalpad bietet hervorragende Wärmeübertragungsfunktionen, während das GPU-CPU-Wärmekühlkissen hochintensive Aufgaben unterstützt. Mithilfe fortschrittlicher thermisch leitfähiger Silikon -Pads gewährleisten wir eine überlegene Leistung. Im Rahmen unserer Wärmeleitmaterialien ermöglichen diese Pads stabile Operationen und eine optimale Kühlung.

Unser Laptop -Grafikkarten -Thermalpad wird aus Premium Silicon -Gummi -Thermalpad -Material hergestellt, wodurch die Flexibilität und Haltbarkeit die Bedürfnisse der modernen Elektronik kombiniert werden. Jedes thermische Pad bietet eine hohe thermische Leitfähigkeit und sorgt für eine effektive Wärmeableitung zum Schutz von Komponenten. Egal, ob Sie ein hohes Wärmeleitfähigkeitsheizkissen oder ein allgemeines Silikon-thermisch leitfähiger Pads benötigen, AMG liefert innovative Lösungen für die überlegene thermische Leistung.