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Wärmeleitpad GTP-030
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Produkteigenschaften

Modell061807

Silikonpad mit hoher Wärmeleitfähigkeit für LED- und Leistungsgeräte
Produktbeschreibung

Wärmeleitpad GTP-030 | 3,0 W/mK Mehrzweck-GPU-CPU-Wärmekühlpad

Das Thermal Conductive Pad GTP-030 ist eine professionelle thermische Schnittstellenlösung mit 3,0 W/mK, die unabhängig von AMG Electronics entwickelt wurde, einem Pionier mit 19 Jahren Erfahrung in Forschung und Entwicklung sowie Herstellung von wärmeleitenden Materialien. Als Starprodukt unserer hauseigenen GTP-Serie ersetzt dieses Mehrzweck-Wärmeleitpad perfekt Wärmespachtel und PCM-Phasenwechselmaterial, sorgt für eine stabile Wärmeableitung für GPU, CPU und verschiedene elektronische Komponenten und wird zur bevorzugten Wahl für globale Kunden in vielfältigen Wärmemanagementszenarien.

Die Kernmarktvorteile von AMG

Als nationales High-Tech-Unternehmen mit UL-, ISO9001-, ISO14001-, ISO45001- und IATF16949:2016-Vollzertifizierungen besitzt AMG zwei intelligente Produktionsstandorte in Dongguan und Taishan (10.000 m² eigenes Werk) mit ausgereifter Massenproduktionskapazität und strengem Qualitätskontrollsystem. Wir arbeiten langfristig mit weltbekannten Marken wie Xiaomi, Foxconn, ZTE, Mercedes-Benz und Honda zusammen und bieten maßgeschneiderte thermische Lösungen für Unterhaltungselektronik, Automobilelektronik, industrielles IoT und andere Bereiche. Mit flexiblen Bestellmengen, schneller weltweiter Lieferung und umfassendem After-Sales-Support sind wir branchenführend in Bezug auf Produktstabilität und Serviceeffizienz.

Produktkernvorteile des GTP-030 Wärmeleitpads

  1. Standardmäßige Wärmeleitfähigkeit von 3,0 W/mK: Vereint hohe Wärmeübertragungseffizienz und Kosteneffizienz und deckt den täglichen Kühlbedarf der meisten elektronischen Komponenten.
  2. Perfekt passendes Design: Durch die hervorragende Flexibilität und Komprimierbarkeit werden Luftspalte an den Schnittstellen vollständig beseitigt, wodurch das Problem einer schlechten Passform aufgrund unebener Oberflächen von Heizgeräten gelöst wird.
  3. Mehrzweckanwendung: Anpassbar an Unterhaltungselektronik, Automobilsteuerungssysteme, Industriemodule und intelligente Geräte, kompatibel mit verschiedenen Wärmemanagementstrukturen.
  4. Überlegen gegenüber thermischem Kitt und PCM-Phasenwechselmaterial: Kein Flüssigkeitsaustritt, keine Verflüchtigung, kein Phasenwechselfehler, stabile Leistung in Umgebungen mit hohen und niedrigen Temperaturen, längere Lebensdauer.
  5. Sicher und zuverlässig: Mit hoher Durchschlagsfestigkeit und Flammschutzleistung bietet es doppelten Schutz in Form von Wärmeableitung und Isolierung für GPU, CPU und andere Kernkomponenten.

Gezielte thermische Problemlösungen

  • Heizungsausfall der GPU/CPU: Leitet die Wärme schnell von den Kernkomponenten zu den Kühlkörpern und vermeidet so Ausfallzeiten durch Überhitzung elektronischer Geräte.
  • Schlechte Passform der thermischen Materialien: Die perfekt passende Struktur ersetzt herkömmlichen thermischen Kitt und PCM-Phasenwechselmaterial und löst die Probleme einer unordentlichen Installation und einer instabilen Wärmeleitung.
  • Beschränkung auf eine einzelne Szene: Das Mehrzweck-Anwendungsdesign passt sich an unterschiedliche Produktstrukturen an und reduziert so die Kosten für die Materialauswahl und den Materialaustausch für Kunden.
  • Qualitätsinstabilität: Hergestellt nach internationalen Zertifizierungsstandards, um eine gleichbleibende Leistung jeder Produktcharge für Massenproduktionslinien sicherzustellen.
Thermal Conductive PadsThermal Conductive Pads
Das AMG Thermal Conductive Pad GTP-030 vereint hohe Leistung, Vielseitigkeit und perfekte Passform und bietet eine kostengünstige und zuverlässige Kühllösung für GPU, CPU und allgemeine elektronische Komponenten. Verlassen Sie sich auf die 19-jährige Erfahrung von AMG im Bereich Thermomaterialtechnologie. Sie können maßgeschneiderte Größen-, Dicken- und Formservices erhalten und eine effiziente Unterstützung beim Wärmemanagement aus einer Hand genießen.

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Dongguan AMG Electronics CO., LTD

EMAIL : ginny@amgthermal.com

ADD. : 703, Kowloon Building, 555 Nathan Road, Hong Kong, Hong Kong China

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